二、主要技術指標
1.最大加工尺寸:单面板,双面板:600mm * 500mm多层板:400mm * 600mm
2.加工板厚度:0.2mm -4.0mm
3.基材铜箔厚度:18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4.常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,聚四、FR-1(94V0、94HB)
5.光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫;沉金,抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。
三.工艺能力:
(1)钻孔:最小孔径0.2MM
(2)孔金属化:最小孔径0.3mm,板厚/孔径比4:1
(3)导线宽度:最小线宽:金板0.10mm,锡板0.15mm
(4)导线间距:最小间距:金板0.10mm,锡板0.15mm
(5)镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6)喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7)铣板:线到边最小距离:0.15mm孔到边最小距离:0.15mm最小外形公差:±0.1mm
(8)插座倒角:角度:30度、45度、60度深度:1 -3mm
(9)V割:角度:30度、35度、45度深度:板厚2/3最小尺寸:80mm * 80mm
四、交貨期
a)樣板及小批量:3-5天. b)大批量板交期:6-7天. c)加急板24小时交货