工业调查人士台积电美国建厂后三星格罗方德压力会更大

5月19日音讯，据国外新闻媒体报导，台积电上星期五已在官网宣告拟在美国建造5nm芯片工厂，工业调查人士表明，台积电在美国建厂之后，三星和格罗方德这两家芯片代工商所面对的压力就会更大。

从官网所发布的音讯来看，台积电的这一工厂将建在亚利桑那州，2021年开工，方案2024年投产，月产20000片晶圆，包含本钱开销在内，台积电2021年到2029年拟在这一工厂上投入120亿美元。

关于台积电在美国建厂，工业调查人士表明，建厂之后其在芯片代工方面的竞争对手三星和格罗方德，所面对的压力就会更大。

工业调查人士表明，在芯片代工方面，工艺抢先的台积电牢牢占有着主导位置，芯片代工商场的比例超过了50%，而这仍是在没有在美国运营有工厂的前提下取得的。

工业调查人士进一步表明，台积电虽然在美国没有工厂，但美国厂商却是其主要的收入来历，苹果、博通、高通、英伟达等厂商均是台积电的客户，取得这些客户的订单，主要是得益于台积电先进的芯片代工技能。但在美国建厂之后，间隔这些客户更近，便于量产前的交流协谐和生产后的交给，在坚持工艺抢先的一起，也更能保证这些客户的订单。

在美国建厂方面，三星要远早于台积电，三星奥斯汀的半导体工厂，在2005年就现已投产，随后不断扩展，也曾投产14nm工艺，但并未撼动台积电在美国芯片规划厂商眼中的位置。

当然，外媒在报导中表明三星方案未来在美国工厂投产更先进的芯片工艺，但能否从台积电手中抢到订单，仍是未知数。

格罗方德虽是一家美国的芯片代工商，但在2018年，他们就已宣告抛弃7nm及更先进的工艺，因此已不会在芯片工艺方面给台积电带来应战，跟着台积电芯片工艺的进一步提高，反而会是台积电给格罗方德带来更大的压力。