国产存储器新打破长江存储推出两款128层闪存

国产存储器迎来新打破。

4月13日，长江存储宣告成功研制两款128层闪存产品。128层QLC 3D NAND 闪存芯片单颗容量达1.33Tb，另一款为128层512Gb TLC闪存芯片，两款产品均已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上经过验证。

关于闪存职业而言，层数越多难度越大。依据长江存储的规划，该公司会依据技能储备和成熟度，先推出针对消费电子和手机的产品，随后进入服务器、数据中心商场。龚翊指出，容量越高对技能方面的要求也越高，“一开端容量没有这么高的时分先从消费电子科技类产品开端，因而咱们榜首代32层产品首要针对消费商场；64层产品能够许多使用于手机和PC产品，乃至一些中小容量的服务器固态硬盘；比及更高堆叠层数的3D NAND出来，就适用于大数据中心的固态硬盘。”

据榜首财经了解，长江存储128层3D NAND 系列闪存芯片从本年末至2021年中旬连续量产。与此同时，长江存储64层闪存产品发展也较为顺畅。据悉，除了消费电子科技类产品之外，有许多企业级客户正在验证其64层闪存芯片，也有部分企业级客户现已使用。

存储器约占全球半导体产量的三分之一，商场高度集中。商场调研组织集邦咨询半导体研讨中心(DRAMeXchange)信息显现，2019年第四季度，世界巨子三星、铠侠、西部数据、美光、英特尔和SK海力士六家占有了全球99.5%的NAND闪存商场占有率。

长江存储肩负着NAND Flash国产化的重担。长江存储董事长、紫光集团董事长兼CEO赵伟国称其是一个“十分血性的职业，十分惨烈”。

长江存储商场与出售高档副总裁龚翊介绍称，128层QLC 版别将首先使用于消费级SSD，并逐渐进入企业级服务器、数据中心等范畴，以满意未来5G、AI年代多元化数据存储需求。

Xtacking技能是闪存的一种立异架构，可完结在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元，这样有利于挑选更先进的逻辑工艺，然后让NAND能获取更高的I/O接口速度及更多的操作功用。当两片晶圆各自完工后，Xtacking只需一个处理过程即可经过数百万根笔直互联通道(VIA)将两片晶圆键合，合二为一。该技能架构在2018年美国FMS（闪存峰会）上取得大奖。

2019年9月，长江存储宣告，公司已开端量产64层256Gb TLC 3D NAND闪存，以满意固态硬盘、嵌入式存储等干流商场使用需求。

此前，群联电子董事长兼CEO潘健成在1月16日承受榜首财经等媒体采访时表明，群联电子已将长江存储榜首代32层闪存导入其国内一切的产品，包含机顶盒、智能音箱、数码电视等现已在活跃出货，“证明产品没问题，往后到第二代64层产品，我特别惊奇，因为看到问题比其改日系、韩系、美系企业的少，这些企业从榜首代到第二代一向会有重复的问题呈现。”

就在上星期，长江存储表明，此次疫情对研制进展短期会有所涉及，现在长江存储已完结全员复工，各项进展正在抓住追逐，中长期来看并不或许影响整体进展，128层会按计划在2020年推出，现在已到达当时产能100%利用率。

不过，长江存储正面临产能爬坡的应战。

现在长江存储有一座12英寸晶圆厂，规划满产的产能为10万片/月，本年年末前产能在5万片/月以上，估计2021年完结10万片/月的方针。据榜首财经了解，现在产能约为2万片/月。

商场调研组织Gartner在近期一份陈述中指出，受疫情影响，2020年全球半导体职业收入为4154亿美元，将下滑0.9%。不过，占半导体收入约三分之一的存储器商场规模本年仍将到达1247亿美元，较上年添加13.9%，而非存储器收入同比下降6.1%。

其间，因为从2019年开端严峻缺货，NAND 闪存收入估计在2020年将添加40%；而DRAM估计将下滑2.4%，“因为需求经过继续的战略出资来支撑更多的长途作业和在线拜访，超大规模数据中心和通讯基础设施范畴将更能反抗需求下滑。”Gartner研讨事务副总裁理查德·戈登表明。